• 高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】 製品画像

    高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

    PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

    FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

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    メーカー・取り扱い企業: ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

  • 「紙」の梱包資材のメリットとは?『紙製包装材事例集』で解説! 製品画像

    「紙」の梱包資材のメリットとは?『紙製包装材事例集』で解説!

    PR【※事例集進呈中】「脱プラ」「CO2排出量の削減」「2024年問題」な…

    当資料は、当社がもつ紙管製造のノウハウを生かした『紙製包装材事例集』です。 木パレットよりも軽量で作業者の負荷が減る「紙管を使った紙パレット」 をはじめ、オリジナル部材を組み合わせた「フィルムロール用梱包」など、豊富な採用事例をご提供します。 「木枠」や「木箱」からの切替事例も多数! 主に使用する材料の紙管原紙は段ボール原紙と比べ薄く、強度があり耐湿性にも優れています。 お客様の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社昭和丸筒

  • 【START解析事例】3次元集積回路の統合接続 製品画像

    【START解析事例】3次元集積回路の統合接続

    パッケージ・ボード間寄生結合のモデル化など!解析モデルの共通化を可能に…

    モデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証" などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■Co-designのご紹介 ■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析 ■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析 ■電源回路の確認3D可視化と統合検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 電気回路設計 製品画像

    電気回路設計

    ロジック回路やアナログ回路の設計はお任せください。

    ▶ 地上デジタル受信機ボード開発  ― EV-NAVI向け地デジボードハード開発 ▶ 車載用MIXLSIの設計・シミュレーション・評価 ― CVT制御・ヘッドライト制御・インジェクション制御 ― Opam...

    メーカー・取り扱い企業: アルスフィア株式会社

  • 【事例】光融合基板ので活用 製品画像

    【事例】光融合基板ので活用

    新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援

    クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能(ナノ~ミリ配線対応) LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 高性能 モジュール設計開発 CR-5000 製品画像

    高性能 モジュール設計開発 CR-5000

    【高性能】高周波の(株)アレイ!CR-5000/Board Desig…

    モジュール ・アンテナ・電源回路搭載Bluetooth/Wi-FiコンボLSI基板内蔵実装型システム・イン・パッケージ ・セラミック複合フレキシブル基板ディーゼルエンジンECU ※既存のボード解析・スペクトル分析によるEMC適正化・生産コスト低減サービスを実施しており、市販向けの材料を提供させていただきます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ

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