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    【高速熱風で均一処理・短期乾燥】PN-JET乾燥機『熱処理装置』

    PR【乾燥ムラ削減】500mm~5,000mmの幅に対応!平面ボード等の均…

    PN-JET乾燥機『熱処理装置』は、多列パイプノズルから”高速熱風”を吐出する熱風循環乾燥・熱処理装置です。 コンベヤーでワークが搬送されながら平面形状のボード・フィルム・シート等を乾燥・熱処理することができます。 ノズルから吐出される風速は均一で、乾燥ムラが出にくい配列となっており、 装置内部は若干のマイナス圧に保たれる為、熱効率の高い装置となっています。 熱源はガス・灯油バ...

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    メーカー・取り扱い企業: J-one(株式会社アドペック/ヤマシン技研株式会社)

  • 「紙」の梱包資材のメリットとは?『紙製包装材事例集』で解説! 製品画像

    「紙」の梱包資材のメリットとは?『紙製包装材事例集』で解説!

    PR【※事例集進呈中】「脱プラ」「CO2排出量の削減」「2024年問題」な…

    当資料は、当社がもつ紙管製造のノウハウを生かした『紙製包装材事例集』です。 木パレットよりも軽量で作業者の負荷が減る「紙管を使った紙パレット」 をはじめ、オリジナル部材を組み合わせた「フィルムロール用梱包」など、豊富な採用事例をご提供します。 「木枠」や「木箱」からの切替事例も多数! 主に使用する材料の紙管原紙は段ボール原紙と比べ薄く、強度があり耐湿性にも優れています。 お客様の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社昭和丸筒

  • 2M 小型AIスマートカメラ 製品画像

    2M 小型AIスマートカメラ

    高品質なonsemi社製イメージセンサと画像処理を一体化した、200万…

    4CS (1/2.6型 CMOS) 画素サイズ:3.0μm×3.0μm 有効画素数:1920×1200 フレームレート:30fps レンズマウント:M12マウント 電源:DC12V/PoE(I/Fボードを追加した場合) 外形寸法:65×48×58.5mm (I/Fボード無し)      65×48×82.1mm (I/Fボードあり) ・プロセッサにNXP Semiconductors社 i.MX...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス

  • SCM-ToF1 製品画像

    SCM-ToF1

    Sony社製ToFセンサと画像処理を一体化した、測距が可能なVGA解像…

    :5.0μm×5.0μm 有効画素数:640×480 フレームレート:30fps レンズマウント:M12マウント (専用レンズ搭載) 電源:DC12V 外形寸法:65×48×40.8mm (I/Fボード無し)      65×48×64.4mm (I/Fボードあり) ・プロセッサにNXP Semiconductors社 i.MX8M Plusを搭載 ・ARM(R)Cortex(R)A53コアを最...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス

  • SCM1-8M1 製品画像

    SCM1-8M1

    高品質なSony社製イメージセンサと画像処理を一体化した、4K小型AI…

    5 (1/2.8型 CMOS) 画素サイズ:1.45μm×1.45μm 有効画素数:3860×2190 フレームレート:30fps レンズマウント:M12マウント 電源:DC12V/PoE(I/Fボードを追加した場合) 外形寸法:65×48×58.5mm (I/Fボード無し)      65×48×82.1mm (I/Fボードあり) ・プロセッサにNXP Semiconductors社 i.MX...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス

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