残圧下で簡単接続！液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング！

PR着脱時の液だれがほぼゼロ【ノンスピルカップリング】　/　圧力損失がほぼ…

【大口径ノンスピルカップリング】 製品名：【TCH】　/　【TCB】　/　【TTX】　(全3種類) 残圧下6barまで簡単に接続可能！着脱時の液だれほぼ無しを実現！ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング！ ＜特長＞ ・着脱時の液だれ/エア噛み/コンタミ混入ほぼゼロのノンスピル構造で、現場や作業者の安全を守ります ・誰でも簡単にハンドルを回すだけで接続を可能にしたストーブリ独自の技術...

メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社

BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

半導体モールド金型用セルテスXコーティング

先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。

【特長】 ○SiC ボールとの摩擦摩耗試験ではTiN コーティングの約10倍、DLCコーティングと同等の耐摩耗性を示す ○良好なトライボロジー特性を有する →SiCとの摩擦係数は0.29と低い摩擦係数を示す ○純水液...

メーカー・取り扱い企業： ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所