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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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メーカー規格外の特殊チップならお任せ!耐摩耗性の向上・長寿命化を実現い…
【工具開発事例】 ■溝入れスローアウェイチップ ■面取り付きボール溝スローアウェイチップ ■特殊面取りスローアウェイチップ ■内径溝加工用スローアウェイチップ ■面取りスローアウェイチップ ■内径用ネジ切りスローアウェイチップ ■端面・段同時加工スロー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビット
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超硬以外の材質や他社製工具でも再研磨!再研磨+コーティングで工具の長寿…
【工具開発事例】 ■超硬ガイドローラー ■内径測定ゲージ ■多刃ブレード ■サーキュラチップホルダー ■総型カッター ■溝入れスローアウェイチップ ■面取り付きボール溝スローアウェイチップ ■ロウ付タングステン電極 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビット
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