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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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フリーベア 総合カタログ【ボールを使用するから360°動かせる】
ボールを使用することで360°動かせる!フリーベア総合カタログ無料進呈…
【掲載製品】 [プレス成形品] ○SL4-type →ゴミや粉塵をスリットより排出することで大小ボールのスムーズな回転を持続 ○Y-type →ボール受け部をステンレスにする事によりさらに高機能化を実現 ○J-type →樹脂タイプの為、搬送面に傷をつけにくく、錆の発生しやすい環境に最適 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フリーベアコーポレーション
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特注品の設計・開発も対応!低い始動摩擦抵抗値で搬送物を軽く動かす事が可…
ベア』は、当社独自の精密技術により、優れた強度とスムーズな 回転を実現したベアリングです。 搬送物にかかる摩擦が「滑り摩擦」から「転がり摩擦」に変わるため、 搬送物を軽く動かす事が可能。ボールを使用した搬送で、360°方向に 動かす事ができます。 また、コストも抑えることが可能な「プレス成型品・上向きタイプ」や、 下向き使用に特化した受け皿構造の「切削加工品・下向きタイプ」な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フリーベアコーポレーション
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双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部