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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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高性能な1Uシャーシ用CPUクーラー。
:106.0 x 84.0 x 27.5 mm 重量:470 g 素材:銅製ベイパーチャンバーヒートシンク、銅製スタックフィン ファンサイズ:80 x 80 x 15 mm ベアリング:2ボールベアリング 定格電圧:12v...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アームズ
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Dynatron製2Uシャーシ用CPUクーラー。ナローILMのみ取付可…
tion 全体サイズ:102.0 x 70.0 x 67.0 mm 重量:660 g 素材:銅製ヒートシンク、スタックフィン ファンサイズ:60 x 60 x 28 mm ベアリング:2ボールベアリング 定格電圧:12v ※Narrow ILMのみ取り付け可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アームズ
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インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー
Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…
トシンクMaterial:コア部 底面 銅製 フィン部 アルミフィン with ヒートパイプ ■本体寸法:108(L)×78(W)×64(H)mm ■重量:約460g ■ファン軸受け構造:2ボールベアリング ■ファン回転数:~9000rpm ■ファン風量:~50.4CFM(1.427m3/min) ■ファンPWM機能付 ■取付方法:ナットでの取り付け ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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