内袋を傷つけない！紙粉が出ない！段ボール開梱システム

PR段ボールの開梱・中身取り出し・段ボール圧縮を自動化

食品工場の原料入庫などで大量の段ボールを開梱・中身取り出しの人手作業を 自動化します。 「作業者の負担軽減」、「作業安全性の確保」 デパレタイザ→段ボールカットロボット→反転中身取り出し→段ボール圧縮 各ユニットでの部分的な自動化も対応可能 ■段ボールの中身を傷つけずにカット ■AI・３Dビジョンカメラを駆使し様々な形の段ボールを処理できます。...段ボール開梱システムは食品工場等にお...

メーカー・取り扱い企業： 山科精器株式会社

物流費削減に一役！強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】

PR関西物流展に展示した累計2500万の販売実績を誇るナビパレット・数百キ…

4/10～4/12に開催された関西物流展2024にて当社ブースにお越しいただいた皆様ありがとうございました。 実りのある時間にできていたら幸いです。 また、ご来場できなかった皆様にも朗報です。 関西物流展で掲示・展示していた内容をダウンロード資料で振り返れる様にしました。 是非、これからの物流費対策のヒントにご活用下さい。 ・強化段ボールパレット「ナビパレット」 世界各国への輸出に...

メーカー・取り扱い企業： ナビエース株式会社

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディング...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

M、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■人間工学に...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

。 （5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります） マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 【特長】 ■ユーザーフレンドリーなタッチパネルを搭載 ■パラメータでY方向の...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

【ボール】　 ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション） 【ウェッジ】 ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対…

『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルや プロトタイプ製作、少量生産に好適です。 当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのいずれにも対応。 マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(一部)】 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

卓上型ワイヤボンダHB16

卓上型ワイヤボンダHB16

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。ま...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

マニュアルワイヤーボンダー『MODEL53シリーズ』

フレキシブルなボンディング機能！Y, Zモーター駆動で、容易な操作性で…

『MODEL53 シリーズ』は、ヘッドの交換無しでウェッジボンディング とボールボンディングへの切り替え可能なワイヤーボンダーです。 フレキシブルなボンディング機能や、多彩なループコントロール機能、 ダブルクランプ機能などを装備。 デジタル加重コントロール、Y,...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

ンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

【検査可能項目】 ■2D検査 　・ワイヤ検査 　・Au線ボンド部ボール径検査 　・IC上キズ・異物検査（オプション） 　・3Dステレオ撮影 　・ワイヤ高さ検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

特徴： ・自動搬送システム ・最大30% UPH向上 ・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能 ・二倍率光路、二色同軸ライト 〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なＴＰＴ社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この１台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツールなど各種ボンディングツールも取り扱っています。サンプルの依頼やツールの選定などお気軽にご相談ください。 【掲載製品】（一部紹介） ○...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』

多彩なオプション機能！ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える…

【搭載・交換可能な各種ボンドヘッド】 ■5610 ボールボンダー ■5630 細線ウェッジボンダー ■5632 ディープアクセスウェッジボンダー ■5650 太線ワイヤーボンダー ■5650HR 太線リボンボンダー ■5600C ...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…

Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』

研究開発からプロダクションまで対応！高品質・高い汎用性を発揮します

【搭載・交換可能な各種ボンドヘッド】 ■5810-ボールボンダー ■5830-ウェッジ-ウェッジボンダー ■5832-ディープアクセスリボンボンダー ■5850-太線ワイヤーボンダー ■5850HR-太線リボンボンダー ※詳しくはPDFを...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易と...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社