ポリイミドフィルム | イプロスものづくり

PRプラズマ処理効果の「見える化」を実現！プラズマインジケータ(TM) P…

『プラズマインジケータ(TM)　PLAZMARK(R)』は、プラズマで変色する色材を用いたプラズマ処理効果の確認用インジケータです。プラズマ密度に応じて段階的に変色しますので、プラズマの状態を「色で見える化」できます。変色は不可逆反応のため、判定記録として残せ、工程管理にも利用できます。また、変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見ることもできます（ただし数値化には別途、色差計...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サクラクレパス PI事業部

【短納期・小ロット対応】フレキシブル基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。【特徴】片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。【納期目安】片面FPC：...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

YFC『LDVSタイプマイクロストリップライン（RFM）』

メッシュGND採用により屈曲性を向上！手付けはんだにも対応可能です

ー（LCP）を採用し、伝送損失の低減を図っています。 RFM1～RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを用いたタイプの二通りを準備しています。絶縁に液晶ポリマーフィルムを用いたタイプは、更なる伝送損失低減を図っています。お客様のご使用するシーンに合わせてお選びください。 ...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…

ジッド基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

大電流フレキシブル配線板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…

バーやハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げがで...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

YFC『LVDSタイプコプレーナ（RFC）』

片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています

『LVDSタイプコプレーナ（RFC）』は、YFCシリーズの高機能タイプです。ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ（RFC1）と、液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ（RFC2）の2種類のラインアップを用意。また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、当社LVDS対応...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

YFC『LVDSタイプストリップライン（RFS）』

メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上！シールドフィルムでEMC対策…

『LVDSタイプストリップライン（RFS）』は、RFCと同様にベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■シールドフィルムでEMC対策を施している ■...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社