高圧式リングブロアー総合カタログ※HO HSING

PR高圧式リングブロアーと油式回転真空ポンプの総合カタログ！

高圧式リングブロアーは吸い込む空気は螺旋軌道を描きながら圧縮室を通り、 インぺラの遠心推力により繰り返し加速される為、排気スロットで高圧が得られるようになります。 油式回転真空ポンプは精密ポンプと高い軌道トルクの直結駆動誘導電動機から成っており、 低コストと高性能により、中程度の真空を必要とする食品加工、印刷など様々な分野で使われています。 【主なラインナップ】 ■高圧式リングブロアー ・ケー...

メーカー・取り扱い企業： ユニオン産業株式会社

『直流モーター』

PR完全密閉構造も含めた豊富なバリエーション！取り付けが容易な直流モーター

『直流モーター』は、12～80Vまで豊富なバリエーションをラインアップしています。 軽量・コンパクトながら高出力なうえ、取り付けが容易な構造。 完全密閉構造の型式も取り揃えています。 【特長】 ■12～80Vまで豊富なバリエーションをラインアップ ■小型・軽量ながら高出力 ■完全密閉構造の型式も準備 ■取り付け容易な構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 日興電機工業株式会社

進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小）QJC3280F

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程…

【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー（QJC3200F） ・半導体後工程/LED後工程 　　→高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　→常温吐出による塗布量安定性UP！ 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…

☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±10μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfil...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター