独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

高速・高品位・高精度の放電加工技術

「微細化」「薄肉化」ニーズに「新素材への微細加工技術」でお応えします

○高品質・高精度かつ高速・短納期を可能とする独自の生産システムを確立 ○放電加工・微細加工・特殊加工・難加工・細穴加工・セラミック加工・マイクロ加工・超精密金型の加工 　などが対応可能 ○日用雑貨品から精密機械部品、電子機器、半導体、医療、自動車、航空、宇宙関連部品までと幅広く、 　その他にも大学や試験研究機関からの試験片やマスター...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社橋川製作所

橋川製作所　微細加工技術

サブミクロン精度に対応したワイヤカット超仕上げ技術を誇ります

○次世代微細加工技術 →微細加工用新加工技術の開発を行い、微細化対応、新素材対応を軸とした 安易な設備投資では追従不能なオンリーワン技術を保有 ○新素材を活用したマイクロ部品の微細加工技術 →複雑微細形状の追加工に最適な３つの加工方法を確立 　■高速レーザ加工技術 　　工具レス高速レーザ加工技術により高効率な加工が非接触で行える 　■高精度放電加工技術 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社橋川製作所

キホンを解説！放電加工のプロが教える放電加工の基礎知識

自然界の落雷現象を応用した電気加工技術！「放電加工とは」「放電加工のメ…

細加工も可能」「複雑な形状も加工できる」等、放電加工は様々なご要望にお応えします。 【目次】 ■放電加工とは ■放電加工のメリット ■放電加工でできること ■保有設備のご紹介 マイクロレベルでの金型加工を依頼したいとお考えの法人様は、お気軽に橋川製作所へご連絡ください。 セラミックスの超精密加工も可能にしています。 実用性評価用の試作依頼も随時承っておりますので、高精度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社橋川製作所