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【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー
繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層してい…
シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所は、シリコン技術、 特定用途向け回路(ASIC)、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野で ビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供しています。 新しいアプリケーションでは、数cmの大きさのメンブレンチップを非常に 高い精度で積み重ねることが重要な要件となりました。 配置と積層のすべてのステップが完了した後、プロセス...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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