【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダーファインテック日本

繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層しています！

シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所は、シリコン技術、
特定用途向け回路（ASIC）、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野で
ビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供しています。

新しいアプリケーションでは、数cmの大きさのメンブレンチップを非常に
高い精度で積み重ねることが重要な要件となりました。

配置と積層のすべてのステップが完了した後、プロセス全体としての
ポストボンディング精度は1μm未満でなければなりませんでした。

当事例では、“ポストボンディング精度1μmのメンブレンチップの
スタッキング実装対応ダイボンダー”について紹介しています。

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基本情報【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー

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