長尺マシニングセンタ 【2～6ｍの長尺加工に適した4タイプ】

PR通常のマシニングセンタよりも段取りが格段にし易い！長尺材加工に適したマ…

長尺マシニングセンタとは、長尺材(2m〜6m)に特化し、切削加工(フライス削り、穴あけ、ねじ立て)するマシニングセンタです。4タイプありますので用途に合わせてお選びいただけます。 ■ILMシリーズ（主軸：BT40） ツールマガジンをコラムに内蔵、工具交換は左右任意の位置で可能な特にアルミ長尺材加工に適した高剛性マシンです。 ■ILSシリーズ（主軸：BT50） ツールマガジンをコラム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワシタ

SP（導電コーティング）マガジンスティック

従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

確保できないため検査用には使用困難です。 本製品は、ベーキング・検査・出荷を一つのケースで行うことが可能ですので、ケースの移し替えをなくすことで工程の短縮も実現可能です。 また、製品本体（マガジンスティック）は同一で、用途によって工程内用を導電コーティング品、出荷用を帯電防止処理品と使い分けることも可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

ベーキングマガジンスティック

ベーキングマガジンスティック

金属チューブとの比較： ・透明性が確保できるため、中の様子が目視で確認可能。 　　（リード曲がりの検査なども可能） ・重量が軽く（金属品の4分の１から10分の１） 　耐衝撃性に優れている（落下などによる破損リスクの低減） ・金属チューブに比べると1本あたりの価格は安価 　　（ただし、初回生産時は金型の必要の場合あり） ・本製品に詰めたまま出荷が可能（リユーズも可能です） トレイとの...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

　　0.3 ～ 8.0 mm 　ウェハサイズ 　　6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様 　サイクルタイム　　0.25 〜 0.3 sec/個 　チップ供給方式　　マガジンより自動交換方式（マガジン25段） 　　　　　　　　　　ウェハリングマガジン 　チップ位置決め　　画像認識 　外観検査機能　　　インクマーク（NGマーク）、バンプ有無、割れ、 　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

【装置仕様(抜粋)】 ■サイクルタイム：10.0pc/sec MAX ■チップ供給方式：ウェハリングマガジンよりウェハリング自動交換方式 　　　　　　　　　マガジン(25段) ■チップ位置決め方式：画像認識による非接触 ■適用テープ：8、12mm幅エンボステープ(EIAJ規格) ■外観検査機能：...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

北酸株式会社　電子機材事業紹介

お客様から要望のあったものを設計し、形のあるものに作り上げる

北酸株式会社では、IC搬送用トレイやエンボスキャリアテープ、IC搬送用 マガジンなどの電子機材を取り扱っております。 お客様に対して無駄のない提案を徹底し、トータルコストの削減とお客様の 利益向上に繋げてまいります。 【特長】 ■お客様の要望に正確に応える ...

メーカー・取り扱い企業： 北酸株式会社 魚津支店

高さ検査装置　Ver01

スロットマガジンに格納されているリードフレームを1枚ずつ計測ステージに…

自動ローディングからの自動計測制御と、ワーク1枚のみを手動でセットする手動計測の両方に対応。...掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の作成に対応出来ますので、先ずはお気軽にお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン

半導体デバイス向け AOI『TR7700QE-S』

半導体デバイス製品向け、自動光学検査装置！ インナークラックの高速評…

高解像度カメラによる、各種ワイヤーボンディング、ダイボンディング評価、大口径ウェハバンプ評価に対応！！ FOUP、カセット、マガジン等のあらゆる半導体デバイスに対応可。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプションウェハチェンジャ(標準仕様)、マガジンローダ ウェハマップ、パンチユニット等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置1型

自動または手動でローディングされたリードフレーム内ICの高さを計測する…

『集積回路測高検査装置1型』は、自動ローディングからの自動計測制御と、 ワーク1枚のみを手動でセットする手動計測の両方に対応できる製品です。 スロットマガジンに格納されているリードフレームを1枚ずつ計測ステージに ローディングし、3D高さ計測を実施できる検査装置。 掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の 作成に対応でき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン