【資料進呈中！】マイクロマシンに挑むLIGAプロセス

リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み合わせて実現。

のラインアップを掲載しています。 【フォトエレクトロフォーミング プロセス(抜粋)】 ■高開孔率メッシュ ■高弾性プロープ ■フィルター ■バンプ付きプロープシート ■スパイダーメタルマスク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトニクス精密