SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

【表面改質技術】溶射

PR大型製品から小型製品まで適用可能！寸法形状制約が少ない表面改質技術のご…

『溶射』とは、溶融・半溶融状態に加熱した材料粒子を加速衝突させて 皮膜をつくる表面改質技術です。 メッキや蒸着等に比べて成膜速度が速く、多様な材料（金属・サーメット・ セラミックス等）の溶射が可能。 当社では、腐食環境や摩耗環境そして耐熱目的向けなど、製造現場の 操業条件に応じた表面改質をご提案させていただきます。 何かお困り毎があればお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 大阪富士工業株式会社

簡易硫化変色比較実験サービス

輝度劣化評価でお困りでないでしょうか？簡便な比較評価を提案いたします。

当社では、銀メッキされた材料の硫化変色評価をする「簡易硫化変色比較実験サービス」を行っております。 照明用LEDなどの輝度劣化の要因として、パッケージ内面、特に銀メッキ面の輝度劣化が問題になります。特に屋...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

解析支援サービス(超音波深傷試験)

非破壊検査が可能！超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方…

の有無だけでなく、その位置や大きさを推定することも可能。 また、半導体モジュール製品の不具合発生個所の調査では、 非破壊での接合部評価や、非破壊でのモジュール内部解析における 回路基板-メッキ層の界面剥離調査などの不具合発生個所の追跡調査が可能です。 【サービス概要(抜粋)】 ■非破壊での接合部評価 ・半導体チップ接合部の剥離・ボイド調査 ・封止樹脂内部で発生しているボイド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

異形基板実装サービス

基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな…

、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガラス状の基板にLEDを乗せ、ドットマトリックス形式で文字を表示する機能評価用のサンプル基板設計 ■不良基板設計やメタライズ、メッキ仕様の間違いが起こった際の仮機能評価用基板の製作 ■大型のセラミックス基板や3D構造の基板の設計と実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所