SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

半導体製造用治工具　フラットリングカセット（キャリア）

低価格、短納期、高精度。複雑な中空形状のアルミ加工も可能

フラットリング（ウェハーリング）を収納するカセットを各種サイズ取り扱っております。 段数は13段と25段のタイプをご用意しております。 表面処理は黒アルマイト・カニゼンメッキが主流ですが、その他各種着色アルマイト・潤滑性メッキ等でも製作致しております。 基本的な仕様ならイニシャルコストは不要です。 カスタマイズ品も多数実績があります。 工程内の改善に貢献した実績...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

半導体製造用治工具　スタックマガジン（モールドカセット）

低価格、短納期、高精度。複雑な中空形状のアルミ加工も可能

メッキ工程・モールド工程でのリードフレーム収納カセットをアルミ及びステンレスにて製作しております。 一つの工場で板金加工から溶接・組立迄行いますので、最低限のコストで抑えられております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

半導体製造用治工具　フラットリング/ダイシングリング

複雑な中空形状のアルミ加工も可能。

素材はアルミ押出し管、ステンレス板（SUS420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理［アルマイト、硬質アルマイト、無電解Ｎｉメッキ（カニゼンメッキ）、メタルコートなど］を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。 基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。 「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社