SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

強化型（ダイヤモンド/CBN）研削工具『RFシリーズ』

優れた保持力で長寿命を実現！砥粒の突き出しが大きいので、粗加工の効率が…

硬度が高いために切れ味が良く、摩耗量も少ないため、ランニングコストの低減にもつながります。 ■砥粒の突き出しが大きい 台金とボンド材、砥粒を強固に固定しているため、一般的な電着工具に比べ、メッキ部分の剥離や砥粒の脱落が極めて少ない特徴があります。 また、砥粒の約2/3が突き出しているため、粗加工の効率が飛躍的に向上。 寿命は通常電着工具の4～5倍、レジンボンド工具の50～100倍です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーエムティー 本社・工場