小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

アルミ・鋼の金属部品加工＜事例集進呈＞

PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーエスピー

精密板金製品

半導体装置 計測器カバー

こちらは0.5mmのSPCCから製作した半導体装置の計測器カバーです。 抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接を行います。 成形が完了したら、三価ユニクロメッキと塗装を行い、完成となります。 製作日数はメッキ処理、塗装も含め、5日～1週間程度が目安となります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 天板

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置の天板として使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に3～4日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ヒューズ取付用サイド板

こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のヒューズ取付用サイド板として使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所