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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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金属3Dプリンターで新商品の開発や治工具の製作をお手伝いします
【付帯設備】 ・3Dスキャナー ・引張試験機 ・ビッカース硬さ試験 ・アニール電気炉 ・ショットブラスト機 【造形後の追加処理】 ・機械加工:マシニング、旋盤、研磨など ・表面処理:メッキ、アルマイト、溶射、塗装など ・熱処理 :時効硬化処理、析出硬化処理、歪取り焼鈍など ・計測 :3Dスキャナー、デジタルノギス、マイクロメーターなど 【認証取得】 ・JIS Q 91...
メーカー・取り扱い企業: 白銅株式会社
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