【表面改質技術】溶射

PR大型製品から小型製品まで適用可能！寸法形状制約が少ない表面改質技術のご…

『溶射』とは、溶融・半溶融状態に加熱した材料粒子を加速衝突させて 皮膜をつくる表面改質技術です。 メッキや蒸着等に比べて成膜速度が速く、多様な材料（金属・サーメット・ セラミックス等）の溶射が可能。 当社では、腐食環境や摩耗環境そして耐熱目的向けなど、製造現場の 操業条件に応じた表面改質をご提案させていただきます。 何かお困り毎があればお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 大阪富士工業株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

面ファスナー 金具・マグネット付

面ファスナー（結束マジックテープ）に強力なネオジキャップ磁石と取付金具…

【材質】 面ファスナー：ポリエステル(t=2.5mm) 磁石(本体)：ネオジム/ニッケルメッキ 磁石(キャップ)：SPCC/ニッケルメッキ バックル：POM(ブラック) ねじ・座金・ナット：SUS304相当 ゴム：CRスポンジ/C4305(t0.5) 日東5000NS(t0.16...

メーカー・取り扱い企業： ラクテム