小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

【厚さ２ミリ】超薄形DIPスイッチ『LSMNシリーズ』

多層基板でも省スペースなスイッチをお探しではありませんか？超薄形厚さ２…

基板搭載用のDIPスイッチで超薄形を実現、多層基板の場合でも省スペース化に好適なスイッチです。 接触機構はセルフクリーニング方式を採用しているため安定した接触を保ちます。 【こんなお困りごとはありませんか？】 「多層基板の場合にスイッチで場所を取ってしまって困っている」 「接触機構に汚れがついて接触不良が起きてしまう」 そんなお困りごとは弊社の超薄形DIPスイッチ『LSMNシリー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスジーエム 本社

超薄形ロータリーDIPスイッチ『RDS/RSMシリーズ』

サイズ7.2mm角、厚さ3mmの超薄形のため、高密度実装が可能です。 …

外形寸法が7.2mm角で超小型サイズのため、省スペース化に最適なスイッチです。本体は高耐熱樹脂を採用しているため自動半田も可能（RSMシリーズ）、また完全密封構造により丸洗い洗浄も可能です。...■タイプ：RDSシリーズ（PC）、RSMシリーズ（SMT） ■定格：100mA 50VDC（最大） ■極数：10極、16極 ■端子：金メッキ仕様...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスジーエム 本社

DIPスイッチ『KYシリーズ』

2.6mm厚の超薄型タイプ！内部機構の超小型化によりエンドスタッカブル…

『KYシリーズ』は、内部機構の超小型化により、エンドスタッカブルを 実現したスライドタイプのDIPスイッチです。 2.6mm厚の超薄型タイプで、接点は、金メッキ標準仕上。 自動洗浄(全機種テープシールによる)が可能です。 2.54ピッチで連続多極組合せが出来るようになりました。 【特長】 ■エンドスタッカブルを実現 ■2.54ピッチで連続多極組合せが可能 ■2.6mm厚...

メーカー・取り扱い企業： オータックス株式会社