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    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工 製品画像

    ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工

    PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

    『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

  • 基板取付用SMAレセプタクル 製品画像

    基板取付用SMAレセプタクル

    試作評価にご利用の場合は即納可能!コンパクト・軽量でありながら高周波ま…

    基板取付用SMAレセプタクル「SMA558(R0)」は、高周波信号ラインの入出力ポートに取り付けることで、基板の電気的性能を確認できるようになります。 【用途】 プリント基板の評価試験や測定用としてご使用いただけます。 【特長】 ■同軸コネクタをプリント基板の端に直接つなげて使用可能 ■基板厚1.6mm以下に取付可能  ※1.6mm基板には圧入になります。ご理解の上ご使用をお願...

    メーカー・取り扱い企業: スタック電子株式会社

  • Mezza-pedeコネクター 製品画像

    Mezza-pedeコネクター

    ボードとボードの重ね合わせの厚さ4mm程!外形、極性変更はカスタマイズ…

    『Mezza-pedeコネクター』は、1.0mmピッチのロープロファイルのSMTコネクターです。 長期間の信頼性に優れ、ボード-ボード、ボード-ケーブルの組み合わせの どちらでも対応可能。 削りだしで作られる6点支持機構のコンタクト及び、重厚な金メッキにより、 混合ガス流腐食試験(MFG)に20日以上耐えられるため、環境条件が厳しい製品、 長期寿命が求められる製品、またテレコム製...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キャズテック

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    『FPCアセンブリソリューション』

    FPCの様々なバリエーションをご用意!フレキ基板を設計から製造まで一貫…

    フレキシブル基板(FPC)は、電子機器の小型、薄型、軽量化、 高機能化になくてはならない存在であり、航空機、宇宙、防衛関連の 電子機器にも幅広く使われています。 当社は、フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで 一貫生産しており、お客様のご要望に応じて、これらの基板に 航空宇宙、防衛向けコネクタを実装してお届けすることができます。 【利点】 ■配線や艤装工数の削減 ...

    メーカー・取り扱い企業: アンフェノールジャパン株式会社

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