小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

4層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ ...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

四層フレキ基板

お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。

銅箔線路の長所は高温に耐えられること、曲げられないことです。 各タイプのハンドヘルドモバイル装置、プリンタ、テーブル設備に適しています。...層数 　　　　　　四層 基板厚さ 　　　　0.34 +/- 0.06 mm 表面処理 　　　　無電解金メッキ　AU 1~4 U", Ni 60U" Min ベース銅の厚さ H~H oz カバーレイ 　　TOP：ソルダーマスク 　　　　　　　　　B...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

六層-多層基板

電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必…

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 　　　六層 材料 　　　FR-4 基板厚さ 　1.56 +/- 0.1 mm 表面処理 　無電解金メッキ 銅箔厚さ 　H/H~H/H~1/H~H/1 OZ リマーク　 インピーダンス制御： 50 OHM 差動ペ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus