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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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世界#1の自動金線・銅線ワイヤボンダ
onnでは、新しいプレミアムソフトウエア,Advanced Loop 及びLow Loopをオプションとしてご提供しています。これらのルーピングはより多くの屈曲点を持った形状で、均一な高さと優れたモールド性を発揮します。ProLoopは新メニューでルーピング機能を簡単に操作できます。 ■高速ボンディング IConnは新しいPowerシリーズのプラットフォームと、過去に例のないパワフルなX-Y-...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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【INTERMOLD名古屋出展!】新型冷温調機・金型向けチラー他
6月発売開始の水冷式冷温調機を出展!金型向け温調装置各種、8℃…
株式会社レイケン 本社、南関東営業所、大阪支店、中部営業所、茨城工場、大阪工場 -
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国際振音計装株式会社 加古川試験所 -
真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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アクチュエータ・ブラシレスモータ等の技術開発/試作・量産サポート
【新製品開発事例あり】常に最高の技術に挑戦し、提案型企業として…
ピーエス特機株式会社