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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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PR【技術資料進呈中!】試作から小中ロット(1個~3,000個程度)のプラ…
テクノマートの簡易金型についての紹介です。 高強度の型用のアルミ材を使い入れ子(製品形状)部分を製作し、 モールドベースは共用していますので、低コストを実現しています。 また24時間体制で製作を行うため、平均して納期も1/3を実現しております。 お客様のご要望に応じて、金型の構造を決定。数量の多いものは、 スライド機構でのご提案、数量の少ないものは置き駒でのご提案と、お客様と 綿密に打ち合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノマート
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●プリモールド中空パッケージ モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●部分露出モールド モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●透明樹脂モールド 透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 高い透明性と耐候性を実現しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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【INTERMOLD名古屋出展!】新型冷温調機・金型向けチラー他
6月発売開始の水冷式冷温調機を出展!金型向け温調装置各種、8℃…
株式会社レイケン 本社、南関東営業所、大阪支店、中部営業所、茨城工場、大阪工場 -
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株式会社極東マシーンツール 本社 -
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国際振音計装株式会社 加古川試験所 -
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JBC Soldering Japan株式会社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社