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先端半導体実装技術をデスクトップに!フレキシブルなデスクトップボンダ
BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能 詳しくはお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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多彩な機能を搭載!モジュールの増設、削減がフレキシブルに可能
『SELBO-III』は、フレキシブルな構成を可能とした 高品質セレクティブはんだ付け装置です。 最大10モジュール(例:フラクサ2台、予熱2台、DIP槽6台)まで ランダムにレイアウト構成が可能。 搬送方向の容易な切り替えにより、新しく装置を購入することなく ラインレイアウトの組み替えができます。 【特長】 ■稼働率向上を目的に生産中にメンテナンスを行うノンストップシス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック
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ドームカバーは取り外し可能!はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生…
『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック
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ECUなどカーエレクトロニクス用基板の半田付けに最適!大電流化・高密度…
■車載基板のトレンドは<はんだ付け実装の高難度基板の増加>です。 ・車載基板の大電流対応に伴う厚銅多層化 ・シールド強化と放熱強化された部品設計 ・両面実装による高密度化 ・1車種搭載の基板多様化により、多品種基板の高速生産が必要...1.優れたスルーホールアップ性能 車載に求められる接合部の高信頼性を、独自のカクハン機構により、優れたはんだ付けスルーホールアップ性により実現 2....
メーカー・取り扱い企業: FAシンカテクノロジー株式会社
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