高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

アンフェノール　FPCアセンブリソリューション

フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産！

フレキシブル基板（FPC）は、電子機器の小型、薄型、軽量化、高機能化になくてはならない存在であり、航空機、宇宙、防衛関連の電子機器にも幅広く使われています。アンフェノールは、フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産しており、お客様のご要望に応じて、これらの基板に航空宇宙、防衛向けコネクタを実装してお届けすることができます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧くだ...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社

『FPCアセンブリソリューション』

FPCの様々なバリエーションをご用意！フレキ基板を設計から製造まで一貫…

フレキシブル基板（FPC）は、電子機器の小型、薄型、軽量化、 高機能化になくてはならない存在であり、航空機、宇宙、防衛関連の 電子機器にも幅広く使われています。 当社は、フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで 一貫生産しており、お客様のご要望に応じて、これらの基板に 航空宇宙、防衛向けコネクタを実装してお届けすることができます。 【利点】 ■配線や艤装工数の削減...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社

『民間航空機用 インターコネクトソリューション』

【無料進呈中】民間航空機で使われる高信頼性のインターコネクト製品を多数…

【掲載製品（一部）】 ■MIL-DTL-38999シリーズI、II、III ■フレックス、リジッドフレックス アッセンブリ ■バックプレーンソリューション ■NAFI/UHD コネクタ ■MIL-T-81714シリーズIモジュール ■MIL-T-81714シリーズII モジュール ■...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社