サプライチェーン・リスク回避！実績豊富なカンボジア製ACアダプタ

PR安価で高効率なACアダプタ、GaN搭載（窒素ガリウム）急速充電器、バッ…

大手台湾電源メーカー【Kuantech (Cambodia) Co.,Ltd】が、カンボジア国に、線材から自社製作できる自動化の進んだ電源製品の巨大工場を設立。 弊社取扱も、カンボジア工場視察および監査を重ねて、既に実績は5年間で、約50万個以上。 ＜Kwantech社の特長＞ ■充実した製品ラインナップ 　ACアダプター／充電器、医療機器用ACアダプタ、PD対応USB充電器、USBケ...

メーカー・取り扱い企業： シノ・アメリカン・ジャパン株式会社

【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介！

PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

【会社案内】長野オートメーション株式会社

ひととメカトロニクスのコミュニケーション。長野オートメーション株式会社

会社案内では、長野オートメーション株式会社の業務内容や会社概要、特長、フィルムを扱う技術を結集し、開発した装置、高機能フィルムを精度良く高速に貼り合せることができるフィルム・ガラス等貼合・剥離、リチウムイオン二次電池（LiB）、リチウムイオンキャパシタ（LiC）などの電極およびセパレータを速く、精度良く積層（スタッキング）する装置、電池製造設備（ラミネート型、角型）電極積層装置、各種調整機構を装...

メーカー・取り扱い企業： 長野オートメーション株式会社

中古理化学機器・中古実験機器・中古電池試作関連装置

どこのラボでも使用する汎用理化学機器からグローブボックスやボールミル、…

★不要になった中古装置のお引取り(買い取り)、搬出入、解体・廃棄処分まで一連の対応が可能です★ 買い取り可能な装置と廃棄する装置の費用を相殺する事も！！ ラボ用実験台、ドラフトチャンバー、電子天秤、クリーンブース、超音波洗浄機、恒温槽(インキュベーター)、真空ポンプ、コンプレッサー、チラー等の基本的な理化学機器から電源、溶接機やボールミルまで幅広く取扱いしております。 全ての装置...

メーカー・取り扱い企業： 宝泉株式会社

ロール to ロール式　フィルム洗浄装置・金属箔表面処理装置

ロール to ロール式　フィルム洗浄装置・金属箔表面処理装置です。 …

３５ミリ〜１８００ミリ幅材料まで製作実績があります。 エンボスフィルムやプロジェクションスクリーン用フィルムなどの 特殊基材も対応可能です。 【金属箔表面処理装置】 キャパシタやリチウムイオン２次電池の集電体などで 使用されている金属箔の表面処理装置です。 10～30μmの金属箔の処理において ダメージを与えない加工設備が提案可能です。 箔表面を改質することでデバイスの特...

メーカー・取り扱い企業： 進和工業株式会社 本社工場

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術などもご紹介いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東6展示場、6H-08の当社ブースにお立ち寄りください。 それができるのはオクノだけ。 お...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

黒鉛化設備シリーズ

3000°Cの超高温焼成！受託生産・設備・サンプルテスト承ります

当社では、リチウムイオン電池の黒鉛負極材など、 先進の炭化・黒鉛化炉処理に適した設備を保有しております。 お客様の仕様に合わせ、処理温度1000°C～3000°Cと幅広く対応可能です。 ご要望の際はお気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IHI機械システム 本社　セールスグループ

塗工装置・塗工機『ダイコーター』

均一な塗工！各種薄膜形成や基材の表面処理が可能なフィルムコーティング・…

、均一な塗工が行えます。 ダイヘッドと呼ばれる口金先端スリットから塗工液を押し出して基材にコーティングする方式です。基材には接触せずに薄膜塗工が可能であるため、光学フィルムや機能性フィルム、リチウムイオン二次電池など、最先端の分野で採用されています。 膜厚はダイヘッドからの吐出量と転写する基材の速度で決まります。 ダイスリット幅は液の粘度や膜厚に合わせて設定します。 適用粘度：低～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社市金工業社