高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ

を上げ、微小チップの動きを抑えています。 　　含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も 　　向上しますので、実装品質が向上致します。 ・標準型「BH63B878C」 　　従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを 　　開発。 　　N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の 　　特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので 　　ピン...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します

ぬれ不良の問題点 はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度である...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

った 　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法 　　光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 　　QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装…

フラックス飛散を低減 　　『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散 　　の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 　　実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 　　特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点ソルダペースト『EVASOL 7610シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による…

低融点はんだ合金採用 　　『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 　　専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 　　160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。 　　接合不良を防止し、信頼性を高めます。 ハロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBr添加していま...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社