高圧式リングブロアー総合カタログ※HO HSING

PR高圧式リングブロアーと油式回転真空ポンプの総合カタログ！

高圧式リングブロアーは吸い込む空気は螺旋軌道を描きながら圧縮室を通り、 インぺラの遠心推力により繰り返し加速される為、排気スロットで高圧が得られるようになります。 油式回転真空ポンプは精密ポンプと高い軌道トルクの直結駆動誘導電動機から成っており、 低コストと高性能により、中程度の真空を必要とする食品加工、印刷など様々な分野で使われています。 【主なラインナップ】 ■高圧式リングブロアー ・ケー...

メーカー・取り扱い企業： ユニオン産業株式会社

スリーピースの脈流が少ないギアポンプ

PR新食品衛生法適合ポンプ！小型軽量で最大0.2MPaの吐出圧力性能を保持…

2020年施行の新食品衛生法に適合した、脈流が少ないギアポンプです。 小型軽量でありながら最大0.2MPaという吐出圧力性能を持っています。 プラスチックで成型することにより、耐薬品性向上やコストダウンに成功しました。 ギアポンプにつきましては、お客様のご希望に合わせたカスタム対応をメインに設計、製造、販売させていただいております。 ご希望の流量や吐出圧、使用する液体の種類やポンプの運転D...

メーカー・取り扱い企業： スリーピース株式会社 営業部

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC を実装する 3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. TEC の上にプリフォームを置く 2. レンズとパッケージレンズを調整する（X軸、Y軸方向） 3. プリフォーム...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

ロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

あり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステム...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ス ・高速化スループット対応 ・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4） ■接着剤方式 ■UV/サーマルキュアリング ■バンプ実装 ■Cuピラー実装 ■メカニカルアセンブリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社