半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

エンプラ精密部品一貫生産！半導体関連の需要増に対応！＜加工事例＞

PR金型設計・射出成形・切削加工の一貫生産体制で品質安定加工、大量生産が可…

当社は、樹脂加工のスペシャリストとして金型の設計・製作、射出成形、 圧縮成形、切削、組立、検査、出荷まで一貫してお引き受けいたします。 この一貫体制システムにより、ものづくり工程のすべてをサポートしながら 品質の向上はもちろんコストダウンとスピーディな納期対応を実現しています。 品質管理は、3次元測定機を導入し、大量生産の依頼にも高い品質・精度を確保しています。 徹底した品質管理...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社飯田製作所 福島第2工場

Ｏリングの無料総合カタログ配布中

様々なOリングを網羅した総合カタログを無料配布中！

Ｏリング、パッキン等のゴム工業用部品とテフロン、ナイロン、ジュラコン等の樹脂工業用部品、そしてその他の事も是非当社へ。少量、試作、量産、何でもご相談お待ちしております。 特にＯリングは、弊社のメイン...

メーカー・取り扱い企業： 華陽物産株式会社 本社

大口径Oリング

低価格で材質・サイズ・色・硬度・数量等、多種多様にご対応申し上げます。

低価格で多種多様なサイズを取り扱っております。 お困りの際は是非一度お問い合わせ下さい。...通常の2枚型式の成形方式では、内径寸法が大口径になるほど、製作金型サイズが比例し、金型の費用や作業性が大きく不利になる上、ある程度の大きさにより製作が不可能となります。 そのため、製品の断面形溝を上下に分けて型に彫り込み、生ゴムを補充しながら製作します。...

メーカー・取り扱い企業： 華陽物産株式会社 本社