半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

エンプラ精密部品一貫生産！半導体関連の需要増に対応！＜加工事例＞

PR金型設計・射出成形・切削加工の一貫生産体制で品質安定加工、大量生産が可…

当社は、樹脂加工のスペシャリストとして金型の設計・製作、射出成形、 圧縮成形、切削、組立、検査、出荷まで一貫してお引き受けいたします。 この一貫体制システムにより、ものづくり工程のすべてをサポートしながら 品質の向上はもちろんコストダウンとスピーディな納期対応を実現しています。 品質管理は、3次元測定機を導入し、大量生産の依頼にも高い品質・精度を確保しています。 徹底した品質管理...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社飯田製作所 福島第2工場

外径研削　高精度量産加工サービス

月産数万個～数十万個単位の量産品の外径研磨・外径研削加工でお困りの方は…

外径研削加工とは、円筒形状やリング形状などの丸物形状品の外径部分に 対して砥石を当て加工を行うことを指します。 特に、真円度・面粗度といった幾何公差において高い精度が求められる製品の 加工に必須となる加工工程です。当社で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社小西製作所