エンプラ精密部品一貫生産！半導体関連の需要増に対応！＜加工事例＞

PR金型設計・射出成形・切削加工の一貫生産体制で品質安定加工、大量生産が可…

当社は、樹脂加工のスペシャリストとして金型の設計・製作、射出成形、 圧縮成形、切削、組立、検査、出荷まで一貫してお引き受けいたします。 この一貫体制システムにより、ものづくり工程のすべてをサポートしながら 品質の向上はもちろんコストダウンとスピーディな納期対応を実現しています。 品質管理は、3次元測定機を導入し、大量生産の依頼にも高い品質・精度を確保しています。 徹底した品質管理...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社飯田製作所 福島第2工場

半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

『アスファ(R)WP』Oリング＋平座金 新しい防水ねじ

安定した防水性と、陥没軽減による高い軸力を併せ持った防水ねじ『アスファ…

『アスファ(R)WP』は、首下のOリングに加えて、平座金を組み込んだ 新発想の防水ねじです。 Oリングがねじ頭部の外周部に位置できるため、締結物のズレが起きても 安定した防水性能を発揮します。 また十分な接地面を確保できるため、締結...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京鋲兼