• 半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~ 製品画像

    半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~

    PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

    当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...

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    • ダイシングリング収納カセット(マガジン).PNG
    • スタックマガジン(モールドカセット).PNG
    • スティック(多連)マガジン.PNG
    • アルミトレイ(キャリア).PNG

    メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社 

  • 高周波大電流スリップリング 製品画像

    高周波大電流スリップリング

    PR高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介

    従来のスリップリング、水銀式などで対応できなかった高周波大電流、13.56MHz,25Aを通電可能な1極のスリップリングです。 転動式のスリップリングは弊社独自の構造の製品です。 接触抵抗が低く安定しており、また惰性で回転する程度に回転が軽いのも特徴です。 また、高周波電流の振る舞いが複雑で予測することが困難な面もあります。 弊社ではこれまでユーザーとの情報交換で多数の不具合を解決してきた実績...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒサワ技研

  • 【マシナリー事業】バリ取りロボット 製品画像

    【マシナリー事業】バリ取りロボット

    最短半日見積り/製作実績 / バリ取り装置 多軸ロボット【設計~組付・…

    「お客様」 総合機械部品メーカー 様 「導入の目的」 手作業によるバリ取り作業を、ロボット化により省力化する事が目的です。 「仕様」 リング状ワークの割り部に生じるバリを多軸ロボットにて除去します。 今回、人手と時間を割いて手作業でされているバリ取りをロボット化したい というご相談を受け、ロボットの設計から行いました。 ワークのサイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

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