• 軽トラック仕様段ボールパレット<積み付け・積み下ろし負荷軽減> 製品画像

    軽トラック仕様段ボールパレット<積み付け・積み下ろし負荷軽減>

    PRフォークリフト規格に合わせた軽トラジャストサイズのパレット!積み付け・…

    カミコーのダンボールパレットは、即納対応を実現する規格品と オーダーメイド寸法設計を両立することで、納期対応や少量対応といったご要望にお応えしています。 当社では「フォークリフト規格」に合わせた「軽トラックにぴったりサイズの段ボールパレット」で、 積み付け容量を最大に、かつ作業効率アップを実現します! ★規格サイズのため即納対応が可能です。お気軽にお問い合わせください!  ※耐荷重:300~60...

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    メーカー・取り扱い企業: カミコー株式会社 本社工場

  • 機械器具設置・重量装置搬送・最大30tの『パワーアタック』 製品画像

    機械器具設置・重量装置搬送・最大30tの『パワーアタック』

    PR充電バッテリー/コンパクトな電動ムーバー「パワーアタック」 重量装置…

    「パワーアタック」はテコの原理を利用したウォーキータイプの電動ムーバーです。 ◆ご用途/実績例はこちら ・大型・重量印刷機の工場内搬入・設置(機械器具設置・とび土木業) ・牧場内サイロ建設現場で資材搬送(機械器具設置・建設業) ・製造現場でレール上の車両移動(鉄道車両メーカー) ・製造現場で重量製品の工場内移動・出荷(機器製造メーカー) ・分取カラム装置の工場内移動(化学薬品メーカ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイナテック 本社

  • 【半導体EOL品/入手困難】Nexperia製品の継続供給 製品画像

    【半導体EOL品/入手困難】Nexperia製品の継続供給

    すぐに出荷可能なリードタイムの長いNexperia製品在庫を1億個以上…

    Nexperiaはロチェスターエレクトロニクスとパートナーシップを締結し、現行品および製造中止品(EOL品)の両方に対して継続供給サポートを提供しています。 現在Nexperiaでは、製品のリードタイムが20週を超えるパッケージタイプを30以上モニタリングしています。これらのパッケージは、DPRK、D2PAK、LFPAKなどの一般的なパワーパッケージを含む、多くのSOT、SOD、WLCSPと...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 半導体製品『ディスクリート』 製品画像

    半導体製品『ディスクリート』

    豊富なパッケージラインアップのディスクリート製品!

    『ディスクリート』は、電子部品・電子機器卸事業を行う、共和電子 株式会社の取り扱う半導体製品です。 「TRIAC」をはじめ「サイリスタ」や「高速ダイオード」といった製品を ラインアップしています。 リード挿入型では7パッケージ、表面実装型では3パッケージ、 タブ端子タイプでは1パッケージの商品のご用意がございます。 【特長】 ■豊富なパッケージラインアップ ■RoHS対...

    メーカー・取り扱い企業: 共和電子株式会社

  • U-500/50/56 eUSB USB3.1内蔵型USBメモリ 製品画像

    U-500/50/56 eUSB USB3.1内蔵型USBメモリ

    寿命監視はもちろん、セキュリティ機能も装備可能な高速・高書換え耐性モジ…

    Swissbit eUSB「U-500/U-56/U-50シリーズ」は、設置環境-40℃~+85℃までの温拡仕様を考慮し、高い振動・衝撃耐性のモジュール型USBフラッシュメモリです。 高度なフラッシュメモリの制御アルゴリズムを搭載したSLC NANDフラッシュと高性能コントローラ、産業用途に特化した閾値設定から厳選した機構部品を搭載し、さらにページベースFTLにより、高い書換え耐性とパフォーマン...

    メーカー・取り扱い企業: スイスビットジャパン株式会社

  • ICパッケージ ピン・インサーション/サーフェスマウント 製品画像

    ICパッケージ ピン・インサーション/サーフェスマウント

    貫通型スルーホール配線基盤への実装を目的としたパッケージです。

    ピン・インサーションタイプパッケージは、貫通型スルーホール配線基盤への実装を目的としたパッケージです。初期の頃からDIP(Dual In Package)タイプとして市場で採用され、I/O数の増加に対応してPGA(Pin Grid Array)タイプのパッケージが増加してきました。信号の高速化に対応できる構造にすることで伝送特性面からの設計が行われ、微細かつ複雑な技術が必要とされています。また、実...

    メーカー・取り扱い企業: コスモ・テック株式会社

  • ホールセンサの市場調査・予測レポート 製品画像

    ホールセンサの市場調査・予測レポート

    ホールセンサー市場は、2023 -2035年間に 約8% の CAGR…

    ホールセンサー市場は2022年に約120億米ドルの市場価値から、2035年までに約260億米ドルに達すると予測されています。ホール効果センサー (単にホール センサー) は、ホール効果を使用して磁場の存在と振幅を検出するタイプのセンサーです。ホール センサーの出力電圧は、フィールドの強度に比例します。当社の調査によると、半導体需要の増加がホールセンサー市場成長の主な要因です。ホール センサーは、セ...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • シリコンフォトダイオード 製品画像

    シリコンフォトダイオード

    シリコンフォトダイオード

    OSPD50シリーズは、高感度・高速応答性に優れた大面積汎用Si PINフォトダイオードです。端子間容量6pF、遮断周波数25MHz以上を実現しました。アクティブエリアは標準で0.8mmx0.8mm, 1.2mmx1.2mm, 2.0mmx2.0mmの3種類を用意しプラスチックパッケージサイズは小型で4x4.8x1.8mmになります。分光感度特性は可視〜赤外域用(λ=320nm~1100nm), ...

    メーカー・取り扱い企業: オー工ステンプ株式会社

  • CFA5.0/6.1 高速・高耐性CFカード(C500/C5x) 製品画像

    CFA5.0/6.1 高速・高耐性CFカード(C500/C5x)

    用途や特性に合わせて選べる搭載NAND(SLC,pSLC,MLC)。 …

    システムブートやデータロガー、FAロボットを始め、幅広い産業用システムで採用されているCFカードです。Swissbitでは、CFA規格別にCFA5.0/6.1ではC-500(SLC)、C-56(pSLC)、C-50(MLC)シリーズをご用意しています。 産業用途の設置環境や動作温度、搭載システムが直面する環境リスク、保存データの維持性能を重視して設計されるCFカードは、最新NAND技術のアルゴリ...

    メーカー・取り扱い企業: スイスビットジャパン株式会社

  • X-600 2.5インチSLC SSD SATA-III  製品画像

    X-600 2.5インチSLC SSD SATA-III

    SLC NAND搭載 高信頼SSD。高い書込み寿命と高耐性を追求し、新…

    X-600シリーズSSDは、520MB/sのシーケンシャルアクセス、75,000IOPS 4KBランダムアクセスの高い機能性を実現し、高容量ラインアップを取り揃えました。 アクセス中の電源遮断でも、確実にデータを保護する電源断対策強化シリーズです。また、システム設置後でもSSDファームウェアを最新のものへ更新することができる「フィールドアップデート機能」を装備しています。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: スイスビットジャパン株式会社

  • SP(導電コーティング)マガジンスティック 製品画像

    SP(導電コーティング)マガジンスティック

    従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

    本体の材質はPC(ポリカーボネート)樹脂の為、他の材質(PVC・PET・PS)と比べて耐熱温度が高く(約120℃)半導体・IC部品のベーキング用途にも使用可能です。 帯電防止効果を長期的に確保する方法として、帯電防止剤の練込品やカーボン練込品などがありますが、帯電防止剤の練込品は帯電防止処理剤のブリードアウトの効果がなくなると機能が大幅に低下しますし、カーボン練込品は透明性が確保できないため...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • チップタイプ「光リモコン受光モジュール」 製品画像

    チップタイプ「光リモコン受光モジュール」

    業界最小サイズのチップ形状の光リモコン受光モジュール

    従来の「光リモコン受光モジュール」はリードタイプであり、形状面での制約から光リモコン受光部の小型化が求められていました。 チップタイプの「光リモコン受光モジュール PIC79603」は4.5x3.8x1.1mmというチップ商品です。 機器...

    メーカー・取り扱い企業: コーデンシ株式会社

  • ユニメック『ダイアタッチ剤』 製品画像

    ユニメック『ダイアタッチ剤』

    登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

    『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発・ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • 『高耐圧スーパージャンクションMOSFET』 製品画像

    『高耐圧スーパージャンクションMOSFET』

    600V 高耐圧スーパージャンクションMOSFET

    【ラインアップ】 <リードタイプ> ■IPW60R024P7 ■IPW60R037P7 ■IPW60R037CSFD ■IPW60R024CFD7 ■IPW60R018CFD7 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  • X-60m MLCベース SATA-III mSATA SSD 製品画像

    X-60m MLCベース SATA-III mSATA SSD

    WAFを極限まで減らし、SLC並みのランダムライト性能で高い信頼性と脅…

    待望の高寿命・コストパフォーマンスモデル。 高耐久性・高信頼性で選ばれるSwissbit SSD「sATA-IIIファミリー」 8GBから480GBの製品をラインアップしています。 【特長】 ■durabit MLC 搭載 ■SLC並みのランダムライト性能 ■高寿命・ハイコストパフォーマンス ■容量最大480GB ■データケアマネジメント ■長寿命化技術 ■電源断に...

    メーカー・取り扱い企業: スイスビットジャパン株式会社

  • X-60s MLC SATA-III  slimSATA SSD 製品画像

    X-60s MLC SATA-III slimSATA SSD

    WAFを極限まで減らし、SLC並みのランダムライト性能で高い信頼性と脅…

    待望の高寿命・コストパフォーマンスモデル。 高耐久性・高信頼性で選ばれるSwissbit SSD「sATA-IIIファミリー」 30GBから480GBの製品をラインアップしています。 【特長】 ■durabit MLC 搭載 ■SLC並みのランダムライト性能 ■高寿命・ハイコストパフォーマンス ■容量最大480GB ■データケアマネジメント ■長寿命化技術 ■電源断...

    メーカー・取り扱い企業: スイスビットジャパン株式会社

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