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6件 - メーカー・取り扱い企業
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PR危険場所で使用できる耐圧防爆型の計量器です。検定品(取引証明用)の製作…
自社で設計・製作しておりますので、設置場所に寸法制限がある場合や、既設基礎合わせでの更新の場合など、お客様のご要望に沿った仕様にご対応致します。 カタログに掲載の無い秤量/目量・計量台積載面寸法の製品の製作も可能です。 材質もSS製やオールステンレス製等お選び頂けます。 超薄型の低床式防爆フロアスケールもラインナップしております。 労検合格品の耐圧防爆型ロードセルや耐圧防爆型指示計を使用し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社宝計機製作所 本社・工場
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解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』
PR複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…
機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様(動き)の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 【資料概要】 ■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 ■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 ■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 ※ 本ページのPDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -
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【浸漬洗浄向け 水系アルカリ性フラックス洗浄剤】VIGON US
超音波・噴流装置向け水系フラックス洗浄剤。優れた洗浄性・環境対応型!
VIGON US は、特に超音波や噴流、遠心分離洗浄装置向けの水系洗浄剤です。 電子基板やフリップチップ、CMOSからのすべてのタイプのフラックス残渣を除去します。 【特長】 ■超音波・噴流で優れたフラックス洗浄性能 ■水系のため低VOCで環境対応 ■フリップチップ・BGA洗浄に実績あり ■フラックス分離除去性能のため洗浄液の長寿命化 ■引火点なし、高い作業安全性 ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤/VIGON PE 194A
弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬…
『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A
引火点を持たないため防爆設備を必要としない!様々なタイプのスプレー装置…
『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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低スタンドオフ部品の洗浄にも好適!防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220
中性のため、材料適合性にも優れる!ダイアタッチ時などに発生するフラック…
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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表面張力が低いことが特長!狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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