• 新型超音波サーボ溶着機 Infinityシリーズ 製品画像

    新型超音波サーボ溶着機 Infinityシリーズ

    PR安定した溶着を実現可能なサーボプレス超音波溶着機が、工具レスでのスタッ…

    2010年に超音波サーボ溶着機をリリースしてから11年の歳月を得て、デュケインの超音波サーボ溶着機が新たに生まれ変わりました! サーボモーターをアップグレードし、最大荷重はそのままで、上下ストロークの速度をアップして、サイクルタイムを短縮。 従前機でも使用可能な特許技術の溶融検知機能や、速度プロファイル機能、ダブルホールド制御機能などに加え、荷重検出制御、荷重上昇割合制御機能など、より高度な溶...

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    メーカー・取り扱い企業: デュケインジャパン株式会社

  • 高精度ネジ転造盤 NTR-HPシリーズ 製品画像

    高精度ネジ転造盤 NTR-HPシリーズ

    PR貴社の作りたいを叶えるための高精度ネジ転造盤!機械・ダイス(工具)・加…

    油圧レスで、さらに省スペース化。 電子とメカにより最適化された駆動方式で、約30%の節電を実現した、高精度ネジ転造盤です。 Profiroll社では、機械もダイスも一貫生産しているため、 多くの企業様で採用されている、機械のみ、工具のみの提案ではなく、 機械メーカーと工具メーカーの視点を合わせながら、 さらに、加工プロセスまでも考えてのご提案が行えます。 ※詳細はカタログ請求し...

    メーカー・取り扱い企業: 西島株式会社

  • 電池レス BLE無線ビーコン 製品画像

    電池レス BLE無線ビーコン

    『電池レスBLE無線ビーコン』 光があれば半永久動作、電池交換不要!

    『電池レスBLE無線ビーコン』のご紹介です。 ・光発電のみでBluetooth Low Energy によるビーコン発信を実現します。 ・お客様のご要求に応じてカスタマイズします。 ※詳しくはPDF資料...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • 粉落ちレス工法『Kyosha-MAX』 製品画像

    粉落ちレス工法『Kyosha-MAX』

    破断面からの粉落ちを抑制!さまざまな片面・両面・多層プリント配線板で対…

    【粉落ち量の比較】 ■基材:FR-1 ■粉落ち量(破断面1m当り)  ・Kyosha-MAX品:0.84mg  ・従来工法品:6.90mg →従来品に対しての粉レス比率:88% 粉レス ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

  • 【継続供給】NXP80C51 8/16bitMCUファミリー 製品画像

    【継続供給】NXP80C51 8/16bitMCUファミリー

    NXP 80C51 8/16ビットMCUファミリー/製造中止品(EOL…

    トには、135品番以上の製品を再生産する認定と、それに必要な設計、製造およびレガシーテストシステムとプログラムを含むテスト情報もが含まれています。 このパートナーシップの対象となる製品には、ROMレス、OTP-EPROM、およびフラッシュベースの製品が含まれ、標準の80C51タイプから、パフォーマンスが向上し、機能が追加されたバージョンまでカバーしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手で...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【産業用】タッチパネルコンピュータ『LPC1200』 製品画像

    【産業用】タッチパネルコンピュータ『LPC1200』

    防水・防塵・防湿、ファンレス、タッチパネル、設置方法など幅広いカスタマ…

    『LPC1200』は、防水、防塵、防湿などその場に適応できる強度に カスタマイズすることができる産業用タッチパネルコンピュータです。 特殊な環境にも対応することが可能。 ファンレス設計であるとメンテナンスフリーとなり、当社のサポート体制と 併せて長くお使いいただけます。 また、組込専用モジュールタイプ設計の「LP3000」もご用意しております。 【LPC1200...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・エッチ・ティー

  • 【豊富な材料ラインアップ】お客様の希望に副った仕様に対応致します 製品画像

    【豊富な材料ラインアップ】お客様の希望に副った仕様に対応致します

    フレックスリジット製作も対応!豊富な材料ラインアップでお客様のご希望を…

    1tから 厚い方は3.0tまでご用意しております。また、特殊厚みとして、4.2tの加工実績もあります。 また「FPC」は、ベース材料・カバーレイの厚みが12.5μ、25μ、50μ、 接着剤レスの材料の取り扱いもあります。 その他、「PCB」と「FPC」の材料を併せ持っているため、フレックス リジット製作も承れ、粘着テープなどの貼り付けも行っておりますので、 ご質問・ご相談はお気...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社

  • CPUボード 【組み込みボード】 製品画像

    CPUボード 【組み込みボード】

    産業用、医療機器、車載用等、幅広く使える組み込みボード。設計から量産ま…

     Intel超低電圧版ATOMプロセッサを用いて幅広いCPUに対応した低消費電力設計のPC/AT互換ワンボードの組み込みボード(CPUボード)コンピュータです。CPUに応じて高温でファンレスを実現致しました。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・エッチ・ティー

  • 電子デバイスのパッケージング『COBP』 製品画像

    電子デバイスのパッケージング『COBP』

    モールド金型不要のリードレスパッケージ!低開発費で製品立上げが可能

    『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハマダテクノス

  • ボードコンピューター 設計・製造サービス 製品画像

    ボードコンピューター 設計・製造サービス

    CPUボード、FPGAボードなど。豊富な経験と知識を礎に、様々なボード…

    【幅広いご要望に、ワンストップで対応します】 -ハードウェア設計:仕様提案、回路設計、FPGA設計 -アートワーク:高速信号、高密度実装 -機構設計:防塵・防水、耐振動、FANレス筐体 -ソフトウェア設計:デバイスドライバ、ブートコード、BIOS -試作:部品調達、グループ企業「ゴフェル株式会社」での高品質な製造 -デバッグ/評価試験:波形観測、機能確認、各種規格試験 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴフェルテック

  • 産業用電子機器の部品 設計から基板製造、組み立てまで一貫対応! 製品画像

    産業用電子機器の部品 設計から基板製造、組み立てまで一貫対応!

    1枚の試作から中量、実装に至るまで、基板のことなら当社にお任せください

    1枚の試作から中量、実装に至るまで対応。 また、多層基板の製造も行っています。 ISO9001認証の品質保証システムで、幅広いニーズにお応えします。 【営業品目】 ■表面処理、鉛レスはんだ・金・銅・共晶はんだ ■EMC対策をパターン設計で実施 ■銅箔厚1mmを可能にした高電流・放熱基板 ■1,200mm幅の特殊大型基板 ※詳細については、お気軽にお問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本電気化学株式会社

  • 低融点はんだめっき(融点60~110℃) 製品画像

    低融点はんだめっき(融点60~110℃)

    融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!

    「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60~110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 <用途例> ・PZT(圧電素子)  ・CdTe(テルル化カドミウム) ・樹脂素材(PET等) ・micro LED(LTPS)    e...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新菱 電子加工品部

  • 製品組立 製品画像

    製品組立

    お客様のニーズに当社グループの連携によりお答えします

    ■車載関連:国内外車両のエアコントローラー、電子シフター、EV用電流センサー、ヒーターパネル、インテリジェントキーレス、受信機等の組立 ■部品加工:プレス部品加工5t~200t、成形加工5t~350t、インサート成形15t~150t、スピンドル塗装、ロボット塗装、SMT実装最小0.2~0.4mmチップサイズに対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社北光 本社・高清水工場、南方工場、築館工場、大崎工場

  • <軽薄短小、防水>電子部品の大量生産に適した集合製造技術 製品画像

    <軽薄短小、防水>電子部品の大量生産に適した集合製造技術

    レス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防…

    リードフレームを用いたパッケージングと比べて圧倒的に生産性を高くできます。  また、1製品に複数のコア部品を封止することで製品の付加価値を向上させることもできます。 さらに一部光学部品は金型レス(金型を使用しない)での生産で短納期化が可能になります。 ・小型化  リードフレームから回路基板に置き換えたことで、ライン幅を数十um程度に狭くできます。  これによって部品自体も小型化できま...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • 株式会社スペース・アイ 事業紹介 製品画像

    株式会社スペース・アイ 事業紹介

    防犯システムなどのIoTシステムの設計なら当社にお任せください

    株式会社スペース・アイでは、長年培ってきた 無線技術とエネルギーハーべスティング技術により、 電池レスの無線装置・システムを開発し、IoT事業の拡大を図っております。 900MHz,2.4GHz 帯無線を使ったIoTシステムの設計や 組み込み装置用モジュールのソフト設計などについての ご要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スペース・アイ 横浜事業所

  • 採用実績紹介『配電盤照明向け直管LEDランプ』 製品画像

    採用実績紹介『配電盤照明向け直管LEDランプ』

    配電盤向け部品メーカー様にて採用!直管LEDランプの10Wサイズカスタ…

    用実績】 ○お客様:配電盤向け部品メーカー様 ○用途:配電盤内照明 ○直管LEDランプの10Wサイズカスタム対応品 ○従来蛍光灯に比べて、1/2の消費電力 ○AC電源をそのまま使用した電源レス仕様 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: オプトリンク株式会社

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