レーザーマーカー『UBI Basic』

PR安全性が高いClass1製品仕様！高出力パフォーマンスでリーズナブルな…

『UBI Basic』は、アルミ・鉄・SUS等の金属部品、工具、銘板などの 小・中型ワーク向けの高出力でコストパフォーマンスに優れたレーザーマーカーです。 一品一様のマーキング工程に適しており、独自のMicro aWave レーザーソースにより様々な対象物にマーキングが可能。 Z軸ボタンによりステージの昇降、電磁式インターロックを 標準搭載、正面スタートボタンで簡単にマーキング開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東陽 グローバル商品課

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

平面バリ取り・小径の研磨仕上げに最適　バリ取り機　バリキラー

R面の仕上げ、加工部分の微細なバリ取りに！特殊ゴムベルトで2次バリ知ら…

リを出さない弾性ゴム砥石です。 セラミックを配合し、ゴム自身が結合材になっている ユニークな弾性セラミックゴム砥石です。 スカットエンドレスはゴム砥石を最大限に活かした精密機械であり レーザー加工やR面仕上げ、シャーリングされた薄板の仕上げに最適です。 ◆スカットエンドレスの特徴◆ ・ワークに適した回転数を設定できるため、幅広い材質に対応。 ・ベルト部分の角度変更により、縦、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IZUSHI

2次バリが出ないゴム砥石　ハードジスク　バリ取り・微細研磨が可能

バリキラーのハードジスクは、バリ取り＆微細研磨に最適です！

ス、アクリル等 【各粒度別用途】 ＃46　-　薄板溶接部分の盛取り、鉄表面のならし、サビ取り ＃80　-　溶接部分の盛取り、サンダー後の仕上げ、ヤケ部分のバリ取り ＃120 -　薄板、レーザー加工のバリ・面取り、厚板、シャーリングのバリ・面取り ＃180 -　シャーリングのバリ取り、フレキシブルジスク＃80後の仕上げ ＃240 -　薄板、ステンレス、シャーリングのバリ取り、酸化被膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IZUSHI