無人フォークリフト『SE15/X1』

PRインテリジェンス・ロジスティックス・ソリューション！レーザーSLAM式…

当社で取り扱っている無人フォークリフト『SE15/X1』をご紹介いたします。 「SE15」は、生産効率の向上のため、24時間安定した稼働が可能。 レーザーSLAM式ナビゲーションで自主走行、停止精度±10mmを実現。 また、「X1」は、専門家不要でお客様にて設定が可能です。 本体に制御システムを搭載しているため、単体で稼働できます。 【特長】 ＜SE15＞ ■24時間安定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マキテック

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー微細加工：チップブレーカー（溝）加工

PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)への微細チップブレーカー（溝）加工

PCD切削工具の先端に超短パルスレーザーで溝加工しました。これにより切削で発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 超硬、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 チップブレーカー(溝)加工 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.