金型向けレーザークラッディング設備

PR主に金型・周辺治工具向けのレーザークラッディング（レーザー溶接）に取り…

出力１０Ｋｗのレーザー発振器を有する、レーザークラッディング設備です。南海鋼材では、金型等の受託施工及び、自動システム設備のご相談まで幅広く承っております。 その他、ＰＴＡ設備も現場で併用している為、スペック比較も対応可能です。 トーチは、平面形状用途のもの及び、凹み形状部対応の可能なものまで取り揃えます。 施行には金属粉末を用います。粉末の販売も一部、取り扱っております。 開発としては、...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

直動システム｜ラック＆ピニオン直動システム

PRボールねじ搬送のたわみ・速度制限・大口径化・モータ大型化の悩みを解決！…

当社のラックアンドピニオン直動システムは、“高精度・高速・高搬送力・高耐久・長尺”を兼ね備えます。搬送重量がトンクラスでも高速・高精度に搬送可能。ラックはマシンベッドに直接設置の為、ボールねじで発生する”たわみ”の心配は不要です。 バックラッシ最小1arcminの遊星歯車減速機と、累積ピッチ誤差最小30μm／1000mmのラックにより、非常に高精度な位置決めが可能。ラックは最長2mですが、並...

メーカー・取り扱い企業： ストーバー・ジャパン株式会社

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用できます。 ProtoLaser ST IRファイバーレーザーを使用した卓上型レーザー基板加工機です！ FR4などの表面切削に特化したコン...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みに...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました！...熱影響がないレーザーアブレーション レーザー加工では、レーザーパルスが短いほど材料への熱影響が少なくなります。ピコ秒レーザーの加工では実際に熱影響はほとんど...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。 【特長】 UVレーザーによる多彩な加工 低出力での安定した加工 基材上でのレーザー出力測定 ...【仕様】 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されているカメラは配線加工用溝幅を精密に計測してくれるので、加工溝幅を簡単調整が可能で、カメラが位置決め穴やマークの位置を認識...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー樹脂溶着装置　デモ機活躍中

2021年8月より稼働を開始したレーザー樹脂溶着でも装置。精力的に稼働…

『レーザー樹脂溶着装置のデモが日本国内でできないか？』 そんな市場の望みをかなえたLPKF社。 今も精力的に稼働しています。 レーザー樹脂溶着ってどんなもの？ レーザー樹脂溶着の強度ってどんなもの？ レーザー樹脂溶着装置の仕組みって？ そんな疑問への答えがＬＰＫＦ社にはあります。 お客様が「国内」で、「マテリアルテスト」「サンプルテスト」をできる体制を整えました。 装置は最...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104

ProtoMat S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えて…

・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機 ・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載 ・20 本までの自動ツール交換 ・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御 ・フラットなバキュームテーブル ・使いやすさを追求したシステム ・グラナイトベースを使用した最高加工品質保持 ＜セミナー情報＞ 初開催！5社合同セミナーを開催致します。ProtoMat...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF CuttingMaster 2240＜新製品＞

【デモ機好評稼働中！】加工スピードに優れたPCBカットが実現！固定治具…

当社のレーザーデパネリング『LPKF CuttingMaster 2240』をご紹介します。 2000シリーズで最大となる40Wのグリーンレーザーを搭載。革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が 従来装置より50％早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF社装置　ADAS用部品で実績多数　

ADAS（先進運転支援システム）に使用されるレーダー・センサー・カメラ…

LPKF社のレーザー樹脂溶着装置はADAS（先進運転支援システム）などに使用されるレーダーやカメラ、EVバッテリーケースに多く採用されていいます。 特にレーダー・センサー・カメラ・モーターにおいては、スタンドアローン機PowerWeld 2600やライン組込用InlineWeld 6200は様々なお客様で稼働中です。 １．環境にやさしい 　 ２． ランニングコストが低い ３． ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社