ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定！

PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 ＜展示会のみどころ＞ １）生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アフレル 東京支社

プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』

PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…

『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 　為、スクラップ量を最小に抑える...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社島田製作所

【コネクタの用途例】超小型・高密度コネクタ

他のコネクタでは取付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能！

装置に】 ・小型化・高密度実装を求められる装置 ・ドローンなどの堅牢性を維持しつつも小型・軽量化が求められる機器 ・現地での組立て、簡易コネクションが求められるユニット化された装置 ・小型ロボットアームなどの設置面積の低減を求められる装置・機器　など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

【資料】高電流・高周波対応可能の高電圧コネクタソリューション

今後の更なる半導体製造装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧…

レモ社は、日本の半導体製造装置アプリケーション分野で20年以上の実績を持っています。 レモコネクタの特徴を活かし、ステッパーからロボット化した試験装置といった幅広いレンジの半導体製造装置でレモコネクタをご使用いただいております。 主なアプリケーション分野： 高密度 ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

【資料】真空コネクタソリューション

今後の装置に対して幅広いラインアップの気密封止型製品で「お客様の多様な…

レモ社は、日本の半導体製造装置アプリケーション分野で20年以上の実績を持っています。 レモコネクタの特徴を活かし、ステッパーからロボット化した試験装置といった幅広いレンジの半導体製造装置でレモコネクタをご使用いただいております。 主なアプリケーション分野： 高密度 ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社