半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-880

新領域の接合技術を実現

オペレーターに優しい安定した、フルオートワイヤボンダ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カイジョー ODM事業部

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-900

さらに進化した、スピードと安定性

多品種少量生産対応可能な半導体組立装置のご紹介です...【特徴】 ○低振動を実現した制振制御XYステージ ○超小型無反動カットクランプ ○低イナーシャを実現した高速ボンディングヘッド ○2周波超音波振動子の搭載 ○ワイドエリアに対応 ○2色LED照明 ○複雑な品種に対応したサポート機能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カイジョー ODM事業部

ワイヤボンダ　Fully Automatic Wire Bond

UPH25000の高い生産性を実現！

多彩なパッケージやファインパッドピッチ化の要求に応える ディスクリート・小ピン用ワイヤホンダ...◆◇◆ 特徴◆◇◆ ◆高速ボンディング：54ミリ秒/ワイヤ ループコントロールあり・ワイヤ長0.5mm ◆パッド開口部対応：35μm ◆多彩なループモード搭載 ◆高い品種対応性：金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで稼動 ◆新グラフィックユーザインターフェース ◆その他機能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カイジョー ODM事業部

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-780

多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献

ファインピッチ、スタックドIC 全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カイジョー ODM事業部