• Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社 製品画像

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

    PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • COB実装技術 製品画像

    COB実装技術

    ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

    ップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

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