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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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小巻き替え装置として求められる機能・作業性・スペース・コストを最適化!
『BW-RWシリーズ』は、今後さらに進むと予測される細径化に対応可能な 次世代の出荷用スプール小巻き替え装置です。 ~300m/minでの高速運転ができるため、巻き替え工程の高速化による 台数削減等の合理化が可能。 また、パソコンから専用ソフトにより設定したデーターを一括で書き込む ように拡張もできます。 【特長】 ■高速巻取り・高精度位置決め ■テーパーテンション設定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社株式会社エフ・エー電子 株式会社エフ・エー電子
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機能・作業性・スペース・コストを最適化!ボンディングワイヤー用製品をフ…
エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な 伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。 素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した 低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、 極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■素線用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社株式会社エフ・エー電子 株式会社エフ・エー電子
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EVバッテリー組立などに!自動車・EV産業のさまざまな用途に対応するソ…
当社が取り扱う、自動車業界に特化したソリューションをご紹介します。 「液剤ディスペンシングツール」は、お客様に優れた塗布性能を提供。 基材に接着剤を正確に塗布できるため、テーリング、ブリッジング、くぼみ、 不十分なエポキシ面積率など、エポキシ樹脂のばらつき防止に有効です。 ...他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「マニュアルワイヤ ボンダワークホルダー」など、カーエレクトロニクスへの需...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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高加速度可動磁石リニアモータ『Acc-max(アキュマックス)』
高速応答と高推力を両立!コアレス方式と同等の応答速度を実現し、推力も向…
『Acc-max(アキュマックス)』は、チップマウンタやワイヤボンディングなどの 半導体部品実装機向けに開発されたリニアモータシリーズです。 ワークヘッドを従来比で約40%軽量化し、電流立ち上がり時間も60%短縮。 これらにより、コアレス方式と同等の応答...
メーカー・取り扱い企業: 青山特殊鋼株式会社
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