半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

全自動ワイヤーハーネス加工装置『Zeta 640/650』

PR最大36種類の電線を搭載し、段取り替えなしで切断から結束まで素早く加工…

『Zeta 640/650』は、測長切断、ストリップ、マーキング、端子圧着など 様々なハーネス加工を自動で行える全自動ハーネス製造装置です。 最大36種類の電線を、制御盤に配線できる状態にまで素早く加工でき 制御盤製造の自動化・省人化・生産性向上に貢献。 バッチサイズ1から生産でき、 ジャストインタイムで高品質の加工が行えます。 【特長】 ■段取り替えなしでバッチ加工やシ...

メーカー・取り扱い企業： シュロニガージャパン株式会社 （Komaxグループ）

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 　 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社