ワイヤー | イプロスものづくり

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銅バスバー試作　※1個からの試作品製作も可能！

PR需要の増えている銅製品！設計の強度アップ、軽量化、簡素化への対応も可能

当社では、ファイバーレーザー加工機及び、ワイヤー加工機を用いて、製作困難とされている銅板に対し、柔軟に対応致します。複雑な曲げ加工も自由自在です。柔軟な設計試作に対応。少量試作専門会社ならではの、1個からの製作が可能です。必要な数量だけを製作することができます。【バスバー製作の3つの強み】 ■ファイバーレーザー加工機 ■曲げ加工、自由自在 ■1個からの試作品製...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウシオ
複雑な形状をした実装部品の吸着にお困りの方ご相談ください。

PR【超微細加工部品】実装･ＳＭＴ　特殊・ハンダ噴流ノズル(ＬＥＤ、コネク…

ＬＥＤ、コネクタ、シールド、スイッチなどの実装部品の形状や材質が多種多様になってきています。形状が複雑でうまく吸着できない…などお困りの方にノウハウを活かした実装機用ノズルの設計で安定した生産を実現いたします。また、各種機械のカッター、消耗品、治工具の製作可能です。(基板分割カッター) ※新たにハンダ噴流ノズルの製作を始めました。横型ワイヤ加工機によるワイヤー径φ0.05...
メーカー・取り扱い企業：株式会社東京製作所
ASMPT社製 AOI検査装置　Skyhawkシリーズ

自動光学検査可能装置を取り扱っております

特徴：・ダイボンディング後のダイのキズ、汚れや　ワイヤーボンディング後のワイヤー高さやボールなど　最大33項目の検査が可能・先進の2Dおよび3Dオールインワンビジョンシステムを搭載・2つの独立した検査システムを備えたデュアルヘッド・欠陥...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

メント精度 NANO　±0.3µm @ 3σ AFCplus　±1μm@3σ　 Nova + ±2.5μm@3σ 〇その他ASMPT製取扱い装置・マルチレーザーダイシング装置・ワイヤーボンダー装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ

様々なメーカーの製品を展示予定！ダイボンダーやマスクアライナー装置など

兼松PWS株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」に出展いたします。 ASMPT社の後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダーなど)や、 SUSS社のマスクアライナー装置、コータ/デベロッパなど、様々な製品を展示予定。皆様のご来場を心よりお待ちしております。【展示会概要】 ■日時：2023...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

かかる衝撃を抑えるアプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、　　　　　　　　　メモリー、パワーデバイス〇その他ASM製取扱い装置・ワイヤーボンダー装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、 AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※ダイボンダーや後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞

高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。

m～25μm、サイクルタイム18秒～0.16秒の製品をラインアップ。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じて装置をご提案いたします。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、　製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社