EBSD法による解析例

EBSDパターン(菊池パターン)、金ワイヤーボンド接合部の解析例をご紹…

【金ワイヤーボンド接合部　解析例】 ■逆極点図方位マップ(Inverse Pole Figure:IPFマップ) ■逆極点図を基にした結晶方位マップ ■Grain Reference Orientatio...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

不良解析サービス

多様な解析手法と適宜対応で製品の品質向上に役立つサービスをご紹介

備で対応できない特殊な解析も可能です。 依頼内容や製品の状況を詳細に伺った上で、特に不良が発生しやすいと予測される部分を集中的に解析します。 【サービス事例】 ■LED製品解析 ■ワイヤーボンド接合部解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

サンプル作製サービス

開発技術としての半導体後工程の色々な物に対応！LED機器開発のための試…

子・機器開発のための試作を作製。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【過去具体例(抜粋)】 ■チップ接合技術 ・半田、金錫、銀ペーストなど多くの接合材料への対応 ■ワイヤーボンド技術 ・金、銀、銅線を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所