ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

引張強度試験機　多機能型

引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で…

本装置はチップLED製造工程で検査が必要となるワイヤープルテスト、ダイシェアテストなど、1台で様々な高精度強度試験が実現可能です。高精度マイクロステップモーターを採用することにより、超低速領域から高速まで安定した測定ができます。 測定結果のデータ管理、測定パラメータの設定についても、付属しますPCにて管理・設定が可能です。 また、加熱しながらの測定も実施可能です。(オプション) ...■...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社