パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ガラスカッター

産業用からホビー用途まで、各種ガラスに幅広く使用できるガラスカッター

1935年に三星ブランドのガラス切り工具の生産・販売を開始して以来、進化を続けながらお客様に愛されてきたロングセラー製品。 新たにAPIOやPenett刃先付きガラスカッターがラインナップに加わり、FPD、建築、自動車用ガラスからホビー用途まで、各種ガラス材質と厚みに幅広く使用できる高性能なガラスカッターです。 各種用途別に最適な仕様をご選択ください。...■直線切り用 　M15、M17、M...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ガラスカッティングツール　ぺネット／Penett

ブレーク工程を簡素化できるスクライビングホイール！ 外周部の溝加工によ…

● ブレーク工程の簡素化またはブレーク工程を無くすことが可能 ● 脆性材料用（シリコン、光学ガラス等）の各種バリエーションに対応 ● 保護フィルム上（10～50μｍ）や各種膜付き基板でも安定した切断が可能...● ブレーク工程の簡素化またはブレーク工程を無くすことが可能 ● 高靱性ガラス、化学処理（ケミカルエッチング）ガラスや機械研磨ガラスでもガラス乗り上げ時やクロスカットでの切り損じがなく...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ガラスカッティングツール　ノーマル刃先

数十年来みなさまに愛されている切れ味。各種ガラス、脆性材料のカッティン…

ガラスを始めとした脆性材料をスクライブする万能ツールとして活用されてきたスクライビングホイールです。...超硬素材、ダイヤモンド焼結体素材があり、豊富な外径、角度から脆性材料に最適な刃先を選択いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ガラスカッティングツール　アピオ／APIO

クロス切りや内切りスクライブでも切り損じなく、高い端面強度を実現できる…

≪量産性（歩留り向上）の視点≫ ●「 ガラスエッジ乗り上げ時の切り線飛び」「交点（クロス）飛び」が発生しない ● Process Window（スクライブ荷重領域）が広い ≪品質の視点≫ ● ガラス割断後の「ガラスエッジ強度」が高い ●「 内切り切断」が可能 ≪作業効率の視点≫ ● ガラス材質に関係なく、ひとつの刃先で良好な切断が可能 ● スクライビングホイールの寿命安定化...従...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ガラスカッティングツール　マークス／Mrcs

自動ツールチェンジャーによる省人化、二次元コードにより装置上でスクライ…

● 量産性の向上 ● 品質管理と寿命管理が可能 ● 作業効率の向上 ● 用途に応じ、マグネットタイプとピンタイプがあります。...●量産性の向上 自動ツールチェンジャーによる省人化や、一体化での品質改善によって刃先の高寿命化を実現しました。更に、二次元コードによる識別管理、寿命管理、使用履歴を管理することができます。 ●品質管理と寿命管理が可能 「刃先」、「カッターピン」、「ホルダー」...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社