【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

大型ファインブランキングによる切削レス

ダレやバリのない極厚プレス成形が可能 加工後の切削も不要でコスト削減…

」が多く生じてしまうことがあります。 『ファインブランキング（FB）加工』は、クリアランスを限りなく少なくした状態で上下両方向から加圧し打ちぬく方法。ダレやバリの少ない仕上がりになり、後処理が不要になります。また、板厚を保った状態での加工が可能となるため、原材料コストの削減に大きく貢献します。 【主な実績】 ■自動車のディスクブレーキ ■自動車のマフラーフランジ部品 ■自動車・オ...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社

ダレ、バリのない大型ファインブランキング 車載・鉄道用　切削レス

加圧時のクリアランスを小さくすることで、ダレやバリのない＆極厚プレスが…

」が多く生じてしまうことがあります。 『ファインブランキング（FB）加工』は、クリアランスを限りなく少なくした状態で上下両方向から加圧し打ちぬく方法。ダレやバリの少ない仕上がりになり、後処理が不要になります。また、板厚を保った状態での加工が可能となるため、原材料コストの削減に大きく貢献します。 【主な実績】 ■自動車のディスクブレーキ ■自動車のマフラーフランジ部品 ■自動車・オ...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社